🧪投资优先级 🔴极度优先（政策最强、卡脖子最严重，但材料公司体量小）BOYU Investment Research
半导体材料行业（光刻胶重点）
半导体专题 · 半导体专题（三）
半导体材料行业（光刻胶重点）
💾 半导体专题半导体专题（三） · Semiconductor Materials (Photoresist Focus)
材料是半导体制造基础支撑，国产化率整体仅15%
全球材料市场
约694亿美元
2023年
中国材料市场
约1099亿元
2023年
中国国产化率
整体约15%
整体水平
日本光刻胶份额
70%+
JSR/东京应化/信越
核心投资论点
半导体材料是半导体制造的基础支撑，约占全球半导体市场10%（约700亿美元）。日本在材料领域占据绝对主导（光刻胶占70%+，硅片占50%+）。国产化率整体约15%，光刻胶不足5%，是最卡脖子环节之一。日本断供光刻胶风险真实存在，南大光电ArF光刻胶有小批量出货，KrF/g-line相对成熟。硅片（沪硅产业12寸已量产）、CMP（安集科技/鼎龙股份）、靶材（江丰电子）也有进展。材料公司体量小、增速慢，适合长期配置
最后更新
2026-04-22
📊
半导体材料投资价值-壁垒四象限
横轴=材料价值占比，纵轴=技术壁垒🔴 A极度优先
高价值 + 极高壁垒
光刻胶
16%材料价值自给<5%
JSR/东京应化/信越垄断ArFi/EUV，日本断供风险真实
硅片
22%材料价值自给~10%
信越化学/SUMCO占50%+，12寸国产沪硅已量产
🟠 B高度优先
中高价值 + 高壁垒
CMP抛光液
5%材料价值自给~20%
Cabot垄断35%，安集科技28nm已量产
CMP抛光垫
<1%材料价值自给~15%
Dow垄断80%，鼎龙股份28nm已量产
🟡 C中度优先
中等价值 + 中高壁垒
溅射靶材
5%材料价值自给~30%
日矿金属/霍尼韦尔主导，江丰电子有突破
电子气体
9%材料价值自给~30%
空气化工/林德/液空三巨头，国产华特气体突破