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半导体产业链全景

半导体专题 · 半导体专题（一）

🔴极度优先BOYU Investment Research

半导体产业链全景

💾 半导体专题

半导体专题（一） · Semiconductor Industry Value Chain Overview

战略期（中美科技博弈核心战场）

🔴极度优先（政策支持最强、卡脖子最紧迫、国产替代空间最大）

全球市场规模

约5880亿美元

2024E

中国市场规模

约14500亿元

2024E，约占全球40%

国产自给率

约15%

目标2030年达40%

最大卡脖子

EDA/光刻机

国产均<5%

核心投资论点

半导体是数字经济的基础性、战略性产业，是中美科技博弈的核心战场。全球半导体市场约5500亿美元，中国占40%但自给率仅约15%。国产替代路径：成熟制程先行（28nm，3-5年可基本实现），关键设备突破最难（光刻机等10年以上），Chiplet/先进封装另辟蹊径

最后更新

2026-04-22

📊

半导体子行业优先级四象限

横轴=市场价值，纵轴=技术壁垒；颜色=优先级评分

四维评估体系：技术壁垒×30% + 市场规模×25% + 国产化率×25% + 政策支持×20%

🔴 A极度优先

半导体设备（光刻机）

评分 5.00自给<1%

ASML垄断EUV，国产差距10-15年

EDA软件

评分 4.35自给<5%

Cadence/Synopsys/Mentor垄断

AI/GPU芯片

评分 5.00自给<5%

英伟达垄断，国产寒武纪/摩尔线程

半导体材料（光刻胶）

评分 4.75自给<5%

日系JSR/东京应化垄断>70%

🟠 B高度优先

CPU/服务器芯片

评分 4.75自给<5%

英特尔/AMD垄断，信创需求

存储芯片DRAM/NAND

评分 4.75自给~10%

韩美垄断，长江/长鑫追赶

半导体设备（除光刻机）

评分 4.45自给~20%

刻蚀机北方华创/中微

🟡 C中度优先

功率半导体SiC

评分 3.95自给~15%

Wolfspeed主导，国产三安/天岳

射频芯片

评分 4.00自给<10%

博通/Qorvo垄断，国产卓胜微

晶圆代工（成熟制程）

评分 3.95自给~30%

中芯国际/华虹，28nm基本可控

🟢 D一般

封装测试（先进封装）

评分 3.25自给~40%

长电科技全球第三，先进封装

模拟芯片

评分 3.50自给~20%

德州仪器/亚德诺，国产圣邦

MCU

评分 2.75自给~30%

意法/恩智浦，国产兆易创新

⚪ E较弱

WiFi/蓝牙芯片

评分 2.45自给~20%

乐鑫科技，国产替代相对容易

投资优先级结论：第一梯队（极度优先）：光刻机/EDA/AI芯片/半导体材料/存储/CPU——均为美国或其盟友垄断，国产化率<10%，政策支持最强。第二梯队（高度优先）：射频/SiC/手机SoC/晶圆代工——有一定基础但差距大。第三梯队（中度优先）：先进封装/CIS/模拟/MCU——国内已有基础。第四梯队（一般）：WiFi/电源管理——国产化率相对较高，竞争激烈